COMSOL Multiphysics官方版

COMSOL全稱COMSOL Multiphysics，是一款全球通用的基于高級(jí)數(shù)值方法和模擬物理場(chǎng)問(wèn)題的通用軟件，具有強(qiáng)大的功能和直觀的用戶界面，為用戶提供了一系列的理解、預(yù)測(cè)、優(yōu)化解決方案。這款軟件可以實(shí)現(xiàn)在建模工作中從幾何建模、定義材料屬性、設(shè)置物理場(chǎng)來(lái)描述物理現(xiàn)象，到求解模型，以及為提供準(zhǔn)確可信的結(jié)果對(duì)模型的后處理。借助于接口產(chǎn)品，工程師在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)過(guò)程中使用到的其他工程和數(shù)學(xué)工具也可以與 COMSOL 建模集成，共同使用。也可以使用 COMSOL Multiphysics軟件來(lái)模擬各個(gè)工程、制造和科研領(lǐng)域所涉及的產(chǎn)品和過(guò)程。
另外，COMSOL新版本與之前的版本相比，軟件性能得到了大幅提升，響應(yīng)速度提升了十倍。帶來(lái)了更快/內(nèi)存效率更高的求解器，更好的CAD裝配處理，應(yīng)用程序布局模板以及一系列新的圖形功能，如剪裁平面、逼真的材料渲染功能和部分透明效果，其中新的聚合物流模塊，可以使用建模和仿真來(lái)設(shè)計(jì)和優(yōu)化涉及非牛頓流體的過(guò)程。針對(duì)求解、網(wǎng)格剖分等功能以及基于物理場(chǎng)的插件模塊新增和改進(jìn)了多項(xiàng)功能，您將得到前所未有的操作體驗(yàn)。

軟件亮點(diǎn)

1、多物理場(chǎng)建模可提供準(zhǔn)確的結(jié)果
2、遵循一致的建模工作流程
3、幾何建模和與CAD軟件的接口
4、用于基于物理的建模的預(yù)定義接口和功能
5、通過(guò)基于方程的建模的透明度和靈活性
6、自動(dòng)和手動(dòng)網(wǎng)格劃分
7、研究步驟序列，參數(shù)研究和優(yōu)化
8、精確解決方案的最新數(shù)值方法
9、擴(kuò)展的可視化和后處理工具，可用于發(fā)布就緒的建模結(jié)果
10、通過(guò)構(gòu)建仿真應(yīng)用程序來(lái)彌合分析，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)之間的差距

COMSOL包含模塊

AC/DC模塊(AC/DC Module)
聲學(xué)模塊(Acoustics Module)
CAD導(dǎo)入模塊(CAD Import Module)
化學(xué)工程模塊(Chemical Engineering Module)
地球科學(xué)模塊(Earth Science Module)
熱傳導(dǎo)模塊(Heat Transfer Module)
材料庫(kù)(Material Library)
微機(jī)電系統(tǒng)模塊(MEMS Module)
射頻模塊(RF Module)
結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊(Structural Mechanics Module)
COMSOL腳本解釋器(COMSOL SCRIPT)
反應(yīng)工程實(shí)驗(yàn)室(Reaction Engineering LAB)
信號(hào)與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室 (SIGNALS SYSTEMS LAB)
最優(yōu)化實(shí)驗(yàn)室 (OPTIMIZATION LAB)

comsol新功能

一、通用更新
剪裁平面、框、球體和圓柱體特征使復(fù)雜 CAD 模型內(nèi)部的選擇操作更加簡(jiǎn)便
對(duì)于許多類型的仿真，求解時(shí)間減少了 30% 以上
集群性能得到改進(jìn)
新增 IPOPT 優(yōu)化求解器
為開(kāi)發(fā)臺(tái)式機(jī)、平板電腦和智能手機(jī)的 App 提供標(biāo)準(zhǔn)化布局模板
App 開(kāi)發(fā)新增了控制旋鈕表單對(duì)象
對(duì)塑料、金屬和有機(jī)材料進(jìn)行逼真的材料渲染
部分透明的可視化效果

二、新產(chǎn)品
燃料電池和電解槽模塊，用于精確模擬燃料電池和電解槽
聚合物流動(dòng)模塊，用于分析非牛頓流體
LiveLink for Simulink，用于在 COMSOL Multiphysics 與 Simulink 之間實(shí)現(xiàn)協(xié)同仿真
氣液屬性模塊，用于分析真實(shí)流體和流體混合物的屬性

三、CAD 導(dǎo)入模塊、設(shè)計(jì)模塊和 CAD LiveLink 產(chǎn)品
更容易檢測(cè)裝配中的間隙和重疊
為導(dǎo)入的 CAD 模型和 CAD 裝配提供更可靠的實(shí)體操作
為約束和尺寸功能新增測(cè)量尺寸和自動(dòng)創(chuàng)建參數(shù)特征
更快更穩(wěn)定的 ECAD 導(dǎo)入

四、電磁學(xué)
帶 L 矩陣提取的寄生電感計(jì)算
用于電機(jī)和變壓器的疊片鐵芯材料模型
用于靜電分析的鐵電材料模型
針對(duì) 5G 應(yīng)用的射頻、熱和應(yīng)力耦合分析教程
為射線光學(xué)引入更快的射線追蹤，并支持模擬域和表面的散射

五、結(jié)構(gòu)力學(xué)
機(jī)械接觸：瞬態(tài)接觸和磨損建模
基于 J 積分和應(yīng)力強(qiáng)度因子進(jìn)行裂紋建模，以及基于相場(chǎng)的損傷仿真
復(fù)合殼的多孔彈性
錨、鋼筋和金屬絲網(wǎng)的嵌入加強(qiáng)件建模
自動(dòng)生成多體動(dòng)力學(xué)關(guān)節(jié)
剛體接觸
用于轉(zhuǎn)子動(dòng)力學(xué)的主動(dòng)磁軸承
鐵電彈性，包含非線性壓電（具有滯后和極化飽和）

六、聲學(xué)
用于高強(qiáng)度超聲的非線性聲學(xué)
移動(dòng)設(shè)備揚(yáng)聲器中由非線性熱黏性效應(yīng)引起的聲音失真
機(jī)械端口條件，用于分析振動(dòng)路徑和機(jī)械反饋
新的邊界元法 (BEM) 公式，用于大散射模型（包括聲吶應(yīng)用）
室內(nèi)聲學(xué)指標(biāo)，包括使用射線聲學(xué)的混響時(shí)間、清晰度和明晰度
提高了射線聲學(xué)的脈沖響應(yīng)速度
波形音頻文件格式 (.wav) 導(dǎo)出

七、流體和傳熱
分離型和分散型多相流耦合分析
可壓縮的分散多相流
非等溫多相混合物模型
淺水方程接口
更快、內(nèi)存效率更高的 CFD 求解器
用于粒子追蹤的液滴蒸發(fā)
熱輻射的定向表面屬性
相變接口

八、化學(xué)和電化學(xué)
“電池與燃料電池模塊”已更名為“電池模塊”，同時(shí)保留了所有功能
腐蝕材料庫(kù)
用于干空氣、濕空氣和水汽混合物的真實(shí)流體模型
自動(dòng)反應(yīng)配平
用于濃溶液的反應(yīng)顆粒床

運(yùn)行環(huán)境

1、使用 C/C++ 編譯器開(kāi)發(fā)和測(cè)試。請(qǐng)注意，這些 C/C++ 編譯器的更高版本也可能與外部 C 接口兼容。通過(guò) <安裝目錄>/bin/comsolclientpath.txt 中列出的 jar 文件在客戶端/服務(wù)器模式下使用適用于 Java® API 的 COMSOL API 時(shí)，支持 JRE 1.6、JRE 1.7 和 JRE 1.8。通過(guò) <安裝目錄>/bin/comsolpath.txt 中列出的 jar 文件在獨(dú)立模式下使用適用于 Java® API 的 COMSOL API 時(shí)，支持 JRE 1.8。
2、集群中的所有計(jì)算機(jī)都必須使用相同的 Linux® 版本，且硬件都應(yīng)類似。建議安裝 OpenFabrics Enterprise Distribution (OFED) 1.5.4.1 或更高版本。如果使用的是支持 RDMA 的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，則需要兼容 DAPL 1.2 或更新版本的驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)，其軟件通常隨硬件一起提供。
3、圖形系統(tǒng)要求
基于性能方面的考慮，COMSOL 推薦使用硬件渲染，要求硬件渲染的驅(qū)動(dòng)程序支持 OpenGL® 版本 2.0。Windows® 操作系統(tǒng)用戶可能還要在本地控制臺(tái)中使用 DirectX® 版本 9。硬件渲染要求至少為24位彩色圖形?！皥D形”首選項(xiàng)中的優(yōu)化質(zhì)量 設(shè)置要求 OpenGL® 2.0。軟件渲染還支持16位彩色圖形。為提高性能，建議圖形卡至少具有512 MB內(nèi)存。