Mentor Pads Pro(PCB設(shè)計軟件)

Mentor Pads Pro是款功能非常強大的電路原理圖、PCB設(shè)計工具；它是由MentorGraphics公司研發(fā)推出，一款專業(yè)原理圖和PCB設(shè)計工具，主要適用于各類電路設(shè)計工程師以及技術(shù)人員使用。并且非常的專業(yè)，軟件在全球也是非常的有知名度，不管是對于電路設(shè)計的工程師、設(shè)計師、工作人員，應(yīng)該都知道這款軟件；擁有非常專業(yè)的Xpedition技術(shù)的PCB設(shè)計能力，讓軟件的功能達到了一個超乎想象的水平，使您的設(shè)計更加的直觀，并且所有的功能也可以很容易的就支持用戶的訪問，可以管路PCB里面的顯示器件中的管腳號，可以將您當前的PCB設(shè)計導(dǎo)出，并且轉(zhuǎn)換為DXF格式的數(shù)據(jù)等，有需要的朋友們趕緊前往本站下載吧！

兼容性說明

PADSLayout（PowerPCB）提供了與其他PCB設(shè)計軟件、CAM加工軟件、機械設(shè)計軟件的接口（如下圖所示），方便了不同設(shè)計環(huán)境下的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳遞工作。ONT>1、兼容Protel設(shè)計
PADS Layout（PowerPCB）具備Protel設(shè)計轉(zhuǎn)換器，可與Protel進行PCB設(shè)計和封裝庫的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。
2、支持OrCAD原理圖網(wǎng)表
PAD Layout（PowerPCB）可導(dǎo)入OrCAD原理圖網(wǎng)表，在PCB設(shè)計過程中可與OrCAD原理圖進行正反標注和交互定位。
3、兼容Expedition與BoardStation設(shè)計
PAD Layout（PowerPCB）具備與Expedition的雙向接口，可以直接讀取或保存為Expedition格式的HKP文件和BoardStation（prt/cmp/net/wir/tra/tch）文件。
4、提供與CadenceSpacctra PCB布線器的接口
PAD Layout（PowerPCB）具備Spacctra Link模塊，可將當前設(shè)計文件導(dǎo)出至Spacctra布線器中。
5、提供CAM350接口
PAD Layout（PowerPCB）集成了CAM加工軟件的接口，可以直接啟動CAM350，將當前設(shè)計生成光繪、鉆孔數(shù)據(jù)傳至CAM350中進行處理。
6、提供AutoCAD接口
PAD Layout（PowerPCB）支持AutoCAD的DXF文件格式，可以導(dǎo)入AutoCAD環(huán)境下的機械框圖作為設(shè)計邊框，也可將PCB設(shè)計導(dǎo)出至AutoCAD中進行標注處理等。
7、提供ProE接口
PAD Layout（PowerPCB）支持ProE格式的雙向接口。

Siemens Mentor Pads專業(yè)版功能介紹

1、Shell ：軟件基本操作環(huán)境（圖形界面），支持不超過任意規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計；
2、PCB Editor：基本PCB設(shè)計模塊，包括手工布局布線、設(shè)計規(guī)則校驗（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤及過孔庫編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等功能；
3、Library Module：元器件庫管理模塊，支持對庫文件的添加、刪除，以及對庫中元器件封裝符號的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創(chuàng)建庫文件的功能；
4、DXF Link：DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口，可以導(dǎo)入在AutoCAD等機械軟件中繪制的PCB板框，也可將當前PCB設(shè)計導(dǎo)出為DXF格式數(shù)據(jù)；
5、CCT Link：與Cadence Specctra PCB布線器進行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口；
6、Auto Dimensioning：自動尺寸標注模塊，提供符合國際標準的自動尺寸標注功能，標注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設(shè)計內(nèi)容的長度、半徑、角度等參數(shù)；
7、Split Planes：電源層網(wǎng)絡(luò)定義與分割模塊，提供根據(jù)PCB板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套；
8、CAM Plus：自動裝配數(shù)據(jù)輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動貼片插片機器；
9、Cluster Placement：自動布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關(guān)系定義為不同模塊，實現(xiàn)整個模塊的集體移動、旋轉(zhuǎn)等布局操作，支持自動布局；
10、Assembly Variants：生產(chǎn)料表的變量管理模塊，支持從一個PCB設(shè)計衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表，以適應(yīng)不同檔次、型號產(chǎn)品備料、加工的需要，可以設(shè)置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號等選項；
11、Physical Design Reuse (PDR)：設(shè)計復(fù)用模塊，支持對經(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)計中重復(fù)調(diào)用，執(zhí)行設(shè)計復(fù)用時，軟件會自動檢驗當前原理圖設(shè)計對復(fù)用模塊中的元器件位號自動更新，保證復(fù)用前后原理圖與PCB數(shù)據(jù)的一致性；
12、DFF Audit：可制造性檢驗?zāi)K，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環(huán)（Annular Ring）等制造障礙的設(shè)計細節(jié)；
13、Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設(shè)計工具包，包含單/雙面PCB設(shè)計中常用的跳線（長度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤等功能，以及圓形PCB設(shè)計中常用的極坐標布局、多個封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自動布線等功能；
14、PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手動布線器，可以對任意規(guī)模的復(fù)雜PCB使用交互式布線功能，支持總線布線、自動連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動態(tài)布線/過孔推擠、自動居中、自動調(diào)整線寬等功能；
15、PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手動高速布線模塊，支持差分對信號、交互式蛇形線、定長/限長信號、延時匹配組進行交互布線，
16、Enhanced DFT Audit：高級PCB可測試性檢驗?zāi)K，可以自動為PCB上所有網(wǎng)絡(luò)添加測試點，并優(yōu)化測試點布線，對于無法測試的網(wǎng)絡(luò)進行標注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自動測試設(shè)備，可以輸出符合IPC標準的測試點數(shù)據(jù)；
17、Advanced RuleSet：高級設(shè)計規(guī)則定義模塊，包括層次式設(shè)計規(guī)則定義、高速設(shè)計規(guī)則定義及信號阻抗與延時計算。 通過此模塊可以為PCB設(shè)計構(gòu)造多級約束，如不用類型的網(wǎng)絡(luò)、管腳對（PinPair）和封裝可以使用不同的布局布線規(guī)則；可以進行差分對、限制最大串擾阻抗、定長/限長信號及延時匹配組、同一網(wǎng)絡(luò)在不同層為實現(xiàn)阻抗連續(xù)而進行自動調(diào)整線寬等設(shè)計規(guī)則的定義；也可以計算PCB布線的阻抗與延時；
18、IDF ( ProE ) Link：三維機械設(shè)計軟件ProE的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，可以將PCB設(shè)計文件導(dǎo)出至ProE中，察看PCB設(shè)計的立體顯示效果，也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù)；
19、PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自動布線器，可對任意多層的復(fù)雜PCB進行自動布線、布線優(yōu)化、元件扇出 及過孔優(yōu)化等操作。

軟件優(yōu)勢

1、處理最復(fù)雜的挑戰(zhàn)，更好更快
2、Xpedition技術(shù)的一個顯著的價格提供了無可比擬的性能
3、增加跨越PCB設(shè)計和FPGA協(xié)同設(shè)計效率的機會
4、分析和驗證設(shè)計的信號/電源完整性和散熱條件下HyperLynx
5、利用功能強大且易于使用的功能，用于集成射頻，素描路由和真正的3D設(shè)計
6、Pads Layout是Pads的核心模塊，是復(fù)雜的、高速印制電路板的最終選擇的設(shè)計環(huán)境。
7、它是一個強有力的基于形狀化(shape-ased)、規(guī)則驅(qū)動(rules-driven)的布局布線設(shè)計解決方案。
8、它采用自動和交互式的布線方法。
9、采用先進的目標連接與嵌入(OLE)自動化功能，有機地集成了前后端的設(shè)計工具。
10、包括最終的測試、準備和生產(chǎn)制造過程。

各層用途

1、TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件
2、BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件
3、LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來擴展電氣層，也可以用來做一些標示，比如出gerber做阻抗線的指示
4、solder mask top 頂層露銅層，就是沒有綠油覆蓋
5、paste mask bottom 底層鋼網(wǎng)，你查下鋼網(wǎng)就知道了
6、paste mask top頂層鋼網(wǎng)
7、drill drawing 孔位層
8、silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標示的數(shù)據(jù)
9、assembly drawing top頂層裝配圖
10、solder mask bottom底層露銅
11、silksceen bottom底層絲印
12、assembly drawing bottom底層裝配圖