ansys products 2022 r2官方版

ansys products 2022 R2，簡稱ansys2022r2。這是由美國ANSYS公司研制的大型通用有限元分析軟件。其擁有全面的通用有限元分析套件，可以幫助用戶輕松的完成相關(guān)項目和操作，在結(jié)構(gòu)、流體、電磁、半導(dǎo)體、系統(tǒng)和認證軟件的仿真方面提供不可估量的優(yōu)勢操作，不僅能夠有效的提升效率，并且能夠帶來更加有保障的結(jié)果，同時這款軟件適用于超多的領(lǐng)域，如航空航天、汽車工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)、橋梁、建筑、電子產(chǎn)品、重型機械、微機電系統(tǒng)、運動器械等。除此之外，ansys2022r2集結(jié)構(gòu)、流體、電場、磁場、聲場分析于一體的大型通用有限元分析工具，能與多數(shù)計算機輔助設(shè)計軟件接口，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的共享和交換，如Creo, I-DEAS, AutoCAD等，并且能夠帶來無與倫比的工程可擴展性，通過全面的多物理基礎(chǔ)和自適應(yīng)體系結(jié)構(gòu)以及現(xiàn)金的技術(shù)，從而有效的推動創(chuàng)新并減少物理約束，實現(xiàn)原本不可能的模擬測試來為工程設(shè)計過程增值。
想較于之前的版本，ansys products 2022 r2增加了非常多的功能，可以通過將模型大小和運行時間減少多達50倍，具有不同循環(huán)對稱扇區(qū)計數(shù)的簡化多級分析可節(jié)省大量時間，更新如何為每位工程師擴展仿真功能和易用性，以在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中開啟創(chuàng)新并提高生產(chǎn)力，同時還支持用于元建模的自動化 AI/ML——新的元模型可以為許多設(shè)計點實現(xiàn)更快的模型構(gòu)建，并通過使用改進的UI和與各種工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用您的核心、可信材料數(shù)據(jù)，除此之外，軟件還將通過V形和用戶定義的傾斜配置檢查Maxwell改進和更快的2D傾斜設(shè)計能力，使設(shè)計人員能夠?qū)⑷魏?D物理傾斜拓撲定義到2D設(shè)計上，同時以2D的速度保持電機性能預(yù)測的3D精度模擬，涵蓋更多實際應(yīng)用，包括離散傅立葉變換的窗函數(shù)選項、使用任意傾斜切片模型的基于對象的諧波力計算以及用于增強磁致伸縮力建模的各向異性彈性屬性，旨在為用戶帶來更好的軟件使用體驗。有需要的用戶不妨下載體驗一下試試看吧！

ansys products 2022 R2新功能

一、在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。亮點包括在機械界面中使用日志和腳本編寫無限的建模可能性，以及提高殼網(wǎng)格劃分的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量等。
1、在機械界面中使用日志和腳本編寫無限的建模可能性。用戶現(xiàn)在可以將Python腳本直接嵌入到他們的模型中。
2、通過添加熱影響區(qū)提高殼網(wǎng)格的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量以及新的縫焊功能。
3、通過將模型大小和運行時間減少多達 50 倍，具有不同循環(huán)對稱扇區(qū)計數(shù)的簡化多級分析可節(jié)省大量時間。
4、LS-DYNA技術(shù)在機械 -光滑粒子流體動力學(xué) (SPH)、任意拉格朗日歐拉 (ALE) 和隱式 - 顯式解決方案中的持續(xù)集成，支持預(yù)應(yīng)力加載和重新啟動等工作流程以進行跌落測試模擬。

二、Ansys Fluent 的主要進步，包括：
1、速度高達 30 馬赫及以上的高速流速度提高高達 5 倍，并在基于密度的求解器中改進了對反應(yīng)源的處理。
2、一種新的內(nèi)置工作流程，用于壁后退以模擬表面燒蝕。
3、網(wǎng)格適應(yīng)燃燒和多相應(yīng)用，細胞數(shù)量減少 70%
4、燃燒增強以更好地預(yù)測 NOx 和 CO。
5、氫和氫混合機制驗證。
6、網(wǎng)格劃分和后處理的生產(chǎn)力增強。

三、Ansys Maxwell版本顯著改進了低頻仿真功能和眾多多物理場增強功能，將 NVH 擴展到更廣泛的應(yīng)用。
1、將討論 Maxwell 的 A-phi 求解器如何執(zhí)行瞬態(tài)多傳導(dǎo)路徑仿真，從而增強用于母線、電力電子和多層 PCB 的 EMC 分析的傳導(dǎo)發(fā)射。
2、我們還將通過 V 形和用戶定義的傾斜配置檢查 Maxwell 改進和更快的 2D 傾斜設(shè)計能力，使設(shè)計人員能夠?qū)⑷魏?3D 物理傾斜拓撲定義到 2D 設(shè)計上，同時以 2D 的速度保持電機性能預(yù)測的 3D 精度模擬。
3、此外，我們將重點介紹 NVH 的眾多多物理場增強功能，涵蓋更多實際應(yīng)用，包括離散傅立葉變換的窗函數(shù)選項、使用任意傾斜切片模型的基于對象的諧波力計算以及用于增強磁致伸縮力建模的各向異性彈性屬性。
4、最后，我們將探索永磁體增強的熱依賴性響應(yīng)，支持與溫度相關(guān)的多重退磁曲線。

四、Ansys 繼續(xù)推動其 Ansys Lumerical 光子學(xué)產(chǎn)品的創(chuàng)新極限，提供強大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性。
1、Lumerical MQW 增益求解器的改進（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器對象允許從 GUI 進行仿真設(shè)置和運行，材料模型添加到有限元 IDE 中的電氣和熱材料數(shù)據(jù)庫）。
2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光學(xué) S 參數(shù)導(dǎo)出/導(dǎo)入的 Touchstone 格式。
3、FEEM 中的 PML 邊界條件。
4、Ansys SPEOS – 用于顯示設(shè)計的 Lumerical 工作流程。
5、Ansys OptiSLang – 用于多物理場仿真工作流程和光子組件優(yōu)化的 Lumerical 集成。
6、Ansys Lumerical CML 編譯器改進（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）

五、Ansys Discovery 在軟件中的更新如何為每位工程師擴展仿真功能和易用性，以在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中開啟創(chuàng)新并提高生產(chǎn)力。
1、探索更多工程用例： - 用于實時物理和多孔介質(zhì)的理想化滑動接觸，用于高保真物理，實現(xiàn)對連接組件和過濾流的快速、簡化模擬。
2、Ansys Workbench 連接性：使分析師能夠為 Discovery 中的仿真執(zhí)行幾何準(zhǔn)備，包括材料選擇和前期仿真，并無縫傳輸?shù)?Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。
3、連接的幾何工作流：關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無縫工作流。
4、工作流程創(chuàng)新：保存的場景、物理條件抑制以及與 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的連接加速和自動化從設(shè)置到報告生成的仿真工作流程。

六、Ansys medini analysis 通過有效應(yīng)用安全性、可靠性和網(wǎng)絡(luò)安全分析方法以及與廣泛使用的工程工具的緊密集成，顯著減少了分析工作。
1、提高生產(chǎn)力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推進與安全相關(guān)的活動。
2、Ansys 數(shù)字安全管理器 (DSM)，這是我們安全分析系列中的新產(chǎn)品，以及它如何徹底改變安全相關(guān)活動的整體管理。

七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改進進行鈑金和逆向工程
1、SpaceClaim 的核心改進：改進的檢查幾何工具、收縮包裹增強、新的草圖約束和鈑金功能。
2、關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無縫工作流。
八、Ansys optiSLang 通過包含高級和企業(yè)許可選項的新封裝模型增加了靈活性和可訪問性。
optiSLang 通過與 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更緊密集成來加速創(chuàng)新，使工程師能夠直接從求解器中利用 optiSLang 的強大功能。
1、高級和企業(yè)許可 -包括高級和企業(yè)在內(nèi)的新許可類別為用戶提供了選擇最適合其需求的靈活性。
2、新節(jié)點：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——現(xiàn)在可以添加 6 個額外節(jié)點用于流程集成。
3、在 Ansys Electronics Desktop 中設(shè)置 optiSLang -通過與 AEDT 的更緊密集成，工程師可以留在他們熟悉的環(huán)境中并繼續(xù)利用 optiSLang 的強大功能。
4、用于元建模的自動化 AI/ML——新的元模型可以為許多設(shè)計點實現(xiàn)更快的模型構(gòu)建。
5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –現(xiàn)在可以使用掃描模型對仿真中的不完美設(shè)計進行 1:1 表示。
九、對電子熱管理分析進行了重大改進。從原生焦耳加熱到 MCAD 幾何處理、網(wǎng)格和求解處理的顯著改進，Icepak 提高了生產(chǎn)力。
1、焦耳熱分析解決具有靜態(tài)或瞬態(tài)激勵的緊密耦合電熱問題。
2、降階模型簡化了涉及不同負載和流速條件的復(fù)雜問題的設(shè)置。
3、Icepak 求解器和性能改進使 MCAD 幾何加載、網(wǎng)格劃分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

十、Granta MI 現(xiàn)在通過改進的 UI 和與一系列不同工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用核心、可信的材料數(shù)據(jù)。
1、通過使用改進的 UI 和與各種工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用您的核心、可信材料數(shù)據(jù)。
2、仿真用戶現(xiàn)在可以使用帶有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 開始更快速有效地管理材料數(shù)據(jù)。
3、支持特定行業(yè)應(yīng)用的最新材料數(shù)據(jù)——適用于 Granta MI 的核心和高級材料數(shù)據(jù)以及 Granta MDS。

ansys products 2022 R2安裝教程

1、下載并進行解壓即可獲得ANSYS Products 2022 r2和補丁；

2、點擊Disk1目錄中的setup安裝ANSYS Products 2022，點擊安裝ANSYS產(chǎn)品；

3、選擇接受同意許可條款，然后下一個安裝；

4、設(shè)置軟件安裝路徑，默認即可；

5、此時點擊“跳過此步驟，稍后進行配置”不要安裝ANSYS許可證管理器；

6、設(shè)置軟件組件，根據(jù)自己的需求來選擇需要安裝的內(nèi)容；

7、軟件正在安裝中，耐心等待安裝（中途按照提示，依次加載Disk2和Disk3文件夾，不要安裝ANSYS License Manager），安裝后退出向?qū)?，先不要啟動軟件，點擊退出即可；

軟件特色

1、無線與 RF
ANSYS 高頻電磁設(shè)計軟件支持您設(shè)計、仿真天線與 RF 以及微波組件并對其性能加以驗證。集成式微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成我們的 EM 求解器，為下一代 RF 和微波設(shè)計的全系統(tǒng)驗證構(gòu)建平臺。
2、PCB 與電子封裝
ANSYS 芯片封裝系統(tǒng) (CPS) 設(shè)計流程實現(xiàn)了無可匹敵的仿真功能，加快了實現(xiàn)高速電子設(shè)備的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析的速度。自動化熱分析和集成式結(jié)構(gòu)分析功能在芯片封裝主板上補足了業(yè)內(nèi)最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。
ANSYS Products電磁場仿真有助于您更快更高效地設(shè)計出創(chuàng)新電子電氣產(chǎn)品。當(dāng)今世界隨處可見高性能電子產(chǎn)品和先進的電氣化系統(tǒng)，電磁場對電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。ANSYS 軟件能夠以獨特的方式在組件、電路和系統(tǒng)設(shè)計上仿真電磁性能，還可以評估溫度、振動和其他關(guān)鍵機械效應(yīng)。這一無可比擬的電磁中心設(shè)計流程有助于您在高級通信系統(tǒng)、高速電子設(shè)備、機電組件和電力電子系統(tǒng)的第一關(guān)系統(tǒng)設(shè)計中取得成功。
3、機電和電力電子技術(shù)
ANSYS 機電與電力電子仿真軟件非常適用于依賴穩(wěn)健集成帶有電子控制裝置的電動機、傳感器、驅(qū)動器的應(yīng)用。ANSYS 軟件仿真仿真這些組件之間的交互，而設(shè)計流程則整合熱學(xué)和力學(xué)分析，以評估冷卻策略和分析噪聲振動舒適性 (NVH) 等關(guān)鍵機械效應(yīng)。
4、電子器件熱管理
ANSYS 電子器件熱管理解決方案充分利用了先進的解算器技術(shù)和穩(wěn)健的自動化嚙合，支持您迅速進行熱傳遞和流體流動仿真，實現(xiàn)對流強制空冷策略。我們的解決方案可幫助您設(shè)計冷卻策略，避免過高溫度降低 IC 封裝、印刷電路板 (PCB)、數(shù)據(jù)中心、電力電子和電動機的性能。

ansys products 2022 R2怎么撤銷上一步的操作

1、首先打開軟件，在軟件的菜單欄里可以發(fā)現(xiàn)，我們找不到撤銷命令。

2、這里需要說明的是，雖然這款軟件在操作界面上沒有撤銷功能，但是其內(nèi)核是有撤銷功能的，需要使用命令/undo,on激活撤銷功能。

3、接著在界面右上方找到“MenuCtrls”并點擊，會出現(xiàn)一個下拉框，我們在下拉框中選擇“Edit Toolbar”。

4、然后在界面上會出現(xiàn)一個窗口，我們在窗口下方的文本框中輸入“*ABBR,UNDO,undo”，再依次點擊“Accept”、“Close”按鈕。

5、這時回到軟件的主界面，我們會發(fā)現(xiàn)界面上方的ANSYS Toolbar下方出現(xiàn)了UNDO按鈕，我們在進行誤操作之后就可以點擊該按鈕進行撤銷操作。

6、我們需要注意的是，在退出軟件后，重新啟動軟件時，需要再次輸入命令/undo,on來激活撤銷功能。

軟件優(yōu)勢

1、結(jié)構(gòu)動力學(xué)分析
結(jié)構(gòu)動力學(xué)分析用來求解隨時間變化的載荷對結(jié)構(gòu)或部件的影響。與靜力分析不同，動力分析要考慮隨時間變化的力載荷以及它對阻尼和慣性的影響。ANSYS可進行的結(jié)構(gòu)動力學(xué)分析類型包括：瞬態(tài)動力學(xué)分析、模態(tài)分析、諧波響應(yīng)分析及隨機振動響應(yīng)分析。
2、壓電分析
用于分析二維或三維結(jié)構(gòu)對AC（交流）、DC（直流）或任意隨時間變化的電流或機械載荷的響應(yīng)。這種分析類型可用于換熱器、振蕩器、諧振器、麥克風(fēng)等部件及其它電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)動態(tài)性能分析。可進行四種類型的分析：靜態(tài)分析、模態(tài)分析、諧波響應(yīng)分析、瞬態(tài)響應(yīng)分析
3、聲場分析
程序的聲學(xué)功能用來研究在含有流體的介質(zhì)中聲波的傳播，或分析浸在流體中的固體結(jié)構(gòu)的動態(tài)特性。這些功能可用來確定音響話筒的頻率響應(yīng)，研究音樂大廳的聲場強度分布，或預(yù)測水對振動船體的阻尼效應(yīng)。
4、電磁場分析
主要用于電磁場問題的分析，如電感、電容、磁通量密度、渦流、電場分布、磁力線分布、力、運動效應(yīng)、電路和能量損失等。還可用于螺線管、調(diào)節(jié)器、發(fā)電機、變換器、磁體、加速器、電解槽及無損檢測裝置等的設(shè)計和分析領(lǐng)域。
5、動力學(xué)分析
ANSYS程序可以分析大型三維柔體運動。當(dāng)運動的積累影響起主要作用時，可使用這些功能分析復(fù)雜結(jié)構(gòu)在空間中的運動特性，并確定結(jié)構(gòu)中由此產(chǎn)生的應(yīng)力、應(yīng)變和變形。
6、結(jié)構(gòu)靜力分析
用來求解外載荷引起的位移、應(yīng)力和力。靜力分析很適合求解慣性和阻尼對結(jié)構(gòu)的影響并不顯著的問題。ANSYS程序中的靜力分析不僅可以進行線性分析，而且也可以進行非線性分析，如塑性、蠕變、膨脹、大變形、大應(yīng)變及接觸分析。
7、流體動力學(xué)分析
ANSYS Products 流體單元能進行流體動力學(xué)分析，分析類型可以為瞬態(tài)或穩(wěn)態(tài)。分析結(jié)果可以是每個節(jié)點的壓力和通過每個單元的流率。并且可以利用后處理功能產(chǎn)生壓力、流率和溫度分布的圖形顯示。另外，還可以使用三維表面效應(yīng)單元和熱－流管單元模擬結(jié)構(gòu)的流體繞流并包括對流換熱效應(yīng)。
8、結(jié)構(gòu)非線性分析
結(jié)構(gòu)非線性導(dǎo)致結(jié)構(gòu)或部件的響應(yīng)隨外載荷不成比例變化。ANSYS程序可求解靜態(tài)和瞬態(tài)非線性問題，包括材料非線性、幾何非線性和單元非線性三種。
9、熱分析
程序可處理熱傳遞的三種基本類型：傳導(dǎo)、對流和輻射。熱傳遞的三種類型均可進行穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)、線性和非線性分析。熱分析還具有可以模擬材料固化和熔解過程的相變分析能力以及模擬熱與結(jié)構(gòu)應(yīng)力之間的熱－結(jié)構(gòu)耦合分析能力

快捷鍵介紹

enter—選取或啟動
esc—放棄或取消
f1—啟動在線幫助窗口
tab—啟動浮動圖件的屬性窗口
pgup—放大窗口顯示比例
pgdn—縮小窗口顯示比例
end—刷新屏幕
del—刪除點取的元件（1個）
ctrl+del—刪除選取的元件（2個或2個以上）
x+a—取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)
x—將浮動圖件左右翻轉(zhuǎn)
y—將浮動圖件上下翻轉(zhuǎn)
space—將浮動圖件旋轉(zhuǎn)90度（操作時要用鼠標(biāo)左鍵點著操作對象）
crtl+ins—將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里
shift+ins—將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里
shift+del—將選取圖件剪切放入剪貼板里
alt+backspace（或用ctrl+z）—恢復(fù)前一次的操作
ctrl+backspace—取消前一次的恢復(fù)
crtl+g—跳轉(zhuǎn)到指定的位置
crtl+f—尋找指定的文字
alt+f4—關(guān)閉protel
spacebar—繪制導(dǎo)線，直線或總線時，改變走線模式
v+d—縮放視圖，以顯示整張電路圖
v+f—縮放視圖，以顯示所有電路部件
f+v—打印預(yù)覽
P+P—放置焊盤(PCB)
P+W—放置導(dǎo)線(原理圖)
P+T—放置網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(PCB)
home—以光標(biāo)位置為中心，刷新屏幕
esc—終止當(dāng)前正在進行的操作，返回待命狀態(tài)
backspace—放置導(dǎo)線或多邊形時，刪除最末一個頂點
delete—放置導(dǎo)線或多邊形時，刪除最末一個頂點
ctrl+tab—在打開的各個設(shè)計文件文檔之間切換
alt+tab—在打開的各個應(yīng)用程序之間切換
a—彈出edit\\align子菜單
b—彈出view\\toolbars子菜單
e—彈出edit菜單
f—彈出file菜單
h—彈出help菜單
j—彈出edit\\jump菜單
l—彈出edit\\set location makers子菜單
m—彈出edit\\move子菜單
o—彈出options菜單
p—彈出place菜單
r—彈出reports菜單
s—彈出edit\\select子菜單
v—彈出view菜單
w—彈出window菜單
x—彈出edit\\deselect菜單
z—彈出zoom菜單
左箭頭—光標(biāo)左移1個電氣柵格
shift+左箭頭—光標(biāo)左移10個電氣柵格
右箭頭—光標(biāo)右移1個電氣柵格
shift+右箭頭—光標(biāo)右移10個電氣柵格
上箭頭—光標(biāo)上移1個電氣柵格
shift+上箭頭—光標(biāo)上移10個電氣柵格
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esc—終止當(dāng)前正在進行的操作，返回待命狀態(tài)
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